臺積電3nm延期,或明年初才能用上
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臺積電3nm延期,或明年初才能用上,臺積電的N3製程節點方案未能順利推進,已不斷進行修正,但良品率等整體效能的提升進度仍低於預期,臺積電3nm延期,或明年初才能用上。
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近日,臺積電總裁魏哲家在月前的法說會上透露,3NM支撐進展符合預期,將於今年下半年量產。不過,根據DigiTimes最新消息,半導體設備廠商稱,臺積電3NM良率爬坡遇到較大的阻力,爲此還多次修正3NM藍圖。
該半導體設備廠商還補充道,臺積電已經將3NM工藝劃分出N3、N3E與N3B等多個版本,以符合不同客戶的需求。目前來看,蘋果、英特爾等大廠已經預定了大部分的3NM產能,現在臺積電良率爬坡遇阻,不知道我們有沒有機會如期看到各家大廠的最新產品。
相比於5NM,3NM製程的晶體管密度提升70%、性能提升15%、功耗降低30%,採用該製程的芯片無論是功耗還是性能表現,都會比5NM芯片有不小的提升,尤其是智能手機,內部空間有限,散熱效果不能跟平板、PC等產品相比,所以對芯片製程的要求也就更高。
近兩年,臺積電的製程工藝總會優於三星,尤其是競爭異常激烈的7NM、5NM節點,前者生產的芯片基本都沒有出現過翻車的跡象,而基於三星的5NM製程打造的驍龍、獵戶座芯片,體驗似乎都不太理想。
在3NM這個節點,三星用上了GAAFET環繞柵極場效應晶體管技術,理論上晶體管密度更高、功耗更低,而臺積電的3NM很可能還是FinFET立體晶體管技術,也就是說,後者3NM良率爬坡受阻,三星有望獲得更多反超的機會。
臺積電多次修改藍圖,說明3NM的工藝難度確實比5NM要高不少,如果大規模量產延遲,蘋果、英特爾等廠商可能都會成爲最大的輸家,畢竟臺積電幾乎是它們唯一的代工廠,新工藝推遲就意味着很多產品的發佈會慢於對手。此外,3NM工藝的.最終效果也成爲了最關注的一個方面。
當然了,臺積電總裁自信滿滿稱3NM進度符合預期,可能說明良率爬坡只是“小插曲”,採用該工藝打造的新品還是能夠如期而至,相信明年我們還是能看到新芯片準時發佈。
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此前報道指,臺積電(TSMC)將在2022年下半年量產N3製程節點,並計劃推出名爲N3E的增強型3nm工藝,將擁有更好的性能和功耗表現,量產時間爲2023年下半年。此外,還可能推出成本和設計有所差異的N3B等方案。在去年末,臺積電已經在Fab 18中啓動了3nm芯片的試生產。
據DigiTimes報道,臺積電的N3製程節點方案未能順利推進,已不斷進行修正,但良品率等整體效能的提升進度仍低於預期,甚至在某些部分出現困難,需要重新安排,導致蘋果等多家客戶近期下單均以N5製程節點及其衍生的工藝爲主,擴大了N4、N4P和N4X等工藝的使用。臺積電N3製程節點專爲智能手機和高性能計算(HPC)芯片而設計,在N5製程節點上進一步應用極紫外光刻(EUV)技術,光罩層數將超過20層。臺積電承諾N3工藝相比N5工藝,性能可提高10%-15%,或者降低25%-30%的功耗。
臺積電總裁魏哲家曾表示,N3製程節點仍使用FinFET晶體管的結構,是爲客戶提供最佳的技術成熟度、性能和成本。在臺積電3nm工藝技術推出的時候,將成爲業界最先進的PPA和晶體管技術,N3製程節點將成爲臺積電另一個大規模量產且持久的製程節點。早有傳聞指,英特爾和蘋果已率先獲得臺積電N3製程節點的產能。前者計劃將該工藝使用在2023年發佈的Meteor Lake上,製造GPU模塊;後者則首先用在2023年新款iPad搭載的芯片上,目前在時間上也非常勉強。
臺積電的3nm計劃推進緩慢,甚至催生備用方案,本是三星追趕的好時機。不過三星在7nm及以下工藝上的研發也一直不順利,使得5nm客戶寥寥無幾,近期4nm工藝因效能問題也備受爭議。雖然三星在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極晶體管工藝,並計劃在2022年上半年量產第一代3nm工藝,不過外界並不看好。畢竟臺積電在N3製程節點只是沿用FinFET晶體管,目前也遭遇了不小的困難,三星想越級使用,只會難上加難。儘管三星報價優惠,估計廠商普遍也不敢冒險使用。三星已在3nm計劃裏投下巨資,如果不達預期,或許難以收回成本導致項目虧損。
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近日,關於臺積電3nm工藝製程有了新消息,據外媒digitimes最新報道,半導體設備廠商透露,臺積電3納米良率拉昇難度飆升,臺積電因此多次修正3納米藍圖。
實際上,隨着晶體管數量的堆積,內部結構的複雜化,3nm工藝製程的良品率確實很難快速提升,達成比較好的量產水平。
因此,臺積電或將規劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和製程工藝的技術,以滿足不同廠商的性能需求,正如同去年蘋果在A15上進行不同芯片性能割一致,即能滿足量產需求,還能平攤製造成本,保持利潤。
此外,還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送3納米芯片,第一批採用3nm芯片的蘋果設備預計會在2023年首次亮相。
至於3nm到底何時才能正式亮相,我們還將持續觀察。
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