日本計劃聯手美國生產2nm芯片
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日本計劃聯手美國生產2nm芯片,不過這個2nm的量產計劃並沒有更詳細的信息,哪家公司負責建廠、量產2nm芯片還是個迷,三星、臺積電及Intel都沒有提到過在日本量產2nm工藝的計劃。日本計劃聯手美國生產2nm芯片。
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6 月 15 日,《日經亞洲評論》報道稱,日本將與美國合作,最早於 2025 年在日本本土建成 2nm 芯片製造基地,以便加入下一代芯片技術的商用化競爭。該報道提到,日美兩國政府將根據雙邊芯片技術合作夥伴關係提供支持,兩國民間企業將在設計和量產方面進行研究。
《日經亞洲評論》報道截圖
目前,臺積電在芯片先進製程上處於全球領先地位,計劃 2025 年量產 2nm 工藝,但該公司通常不會把最先進的工廠建在臺島以外。過去兩年,臺積電相繼宣佈在美國和日本建設芯片工廠,其中美國工廠計劃在 2024 年量產 5nm,日本工廠計劃在 2024 年量產 10nm 至 20nm 芯片。
日經亞洲報道稱,日本希望通過在本土生產新一代半導體,確保穩定供應。爲實現這一目標,日本和美國企業有望聯合成立新公司,或者日本企業可以建立一個新制造中心。日本經濟產業省將補貼部分研發費用和資本支出。該報道提到,日美最早將於今年夏天開始共同研究,並在 2025 -2027 年之間建立研究和量產中心。
臺積電技術路線圖
" 日本擁有信越化學和 Sumco 等實力強勁的芯片材料製造商,而美國擁有芯片製造設備巨頭應用材料,芯片製造商和主要供應商之間的合作旨在實現 2nm 芯片的量產技術。" 該報道稱。
日媒的預期很美好,但客觀來說,現在談論 2nm 製程可能有些爲時過早,畢竟臺積電和三星的' 3nm 還未實現量產。
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在先進半導體工藝中,目前全球主要是臺積電、三星及Intel,量產工藝已經到7nm、5nm及4nm節點,明年就要進入3nm節點了,而原先掌握了先進半導體工藝的日本不甘心,計劃聯合美國,在2025年量產2nm芯片。
前不久美國政府高官訪問日本時談論了雙方在半導體上的合作,其中就有2nm工藝的研發,現在據日本媒體報道,日本也制定了具體計劃,計劃在2025年量產2nm芯片。
不過這個2nm的量產計劃並沒有更詳細的信息,哪家公司負責建廠、量產2nm芯片還是個迷,三星、臺積電及Intel都沒有提到過在日本量產2nm工藝的計劃。
當然,日本聯合美國研發2nm工藝的目標本身也是減少對臺積電的依賴,所以臺積電的可能性也可以排除。
對於美日合作2nm一事,臺積電CEO之前也做過迴應,表示並不擔心。
臺積電稱,半導體產業的特性是不管花多少錢、用多少人,都無法模仿的,要經年累月去累積,臺積電20年前技術距最先進的技術約2世代,花了20年才超越,這是堅持自主研發的結果。
臺積電不會掉以輕心,研發支出會持續增加,臺積電3nm製程將會是相當領先,2nm正在發展中,尋找解決方案。
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據日經新聞報道,日本將與美國合作,最早在 2025 財年啓動本土2nm半導體制造基地,加入下一代芯片技術商業化的競賽。據悉,日本和美國將根據雙邊芯片技術夥伴關係提供支持。兩國私營企業將進行設計和量產研究。
6月15日消息,據日經新聞報道,日本將與美國合作,最早在 2025 財年啓動本土2nm半導體制造基地,加入下一代芯片技術商業化的競賽。據悉,日本和美國將根據雙邊芯片技術夥伴關係提供支持。兩國私營企業將進行設計和量產研究。
目前,臺積電在開發 2nm芯片的量產技術方面處於領先地位,該公司預計今年將在 2 納米制造設施上破土動工,並有望在今年晚些時候開始大規模製造 3nm芯片。 不過美國英特爾公司也在加速追趕,並計劃於2024年搶先臺積電量產Intel 20A工藝(2nm工藝)。
此外,美國的IBM在去年也率先推出了2nm的樣片。日本希望通過與美國合作,實現下一代尖端芯片的本土生產來尋求穩定的半導體供應。
根據計劃,日本和美國企業聯合成立一家新公司,或者日本公司可以建立一個新的製造中心,日本經濟產業省將部分補貼研發成本和資本支出。聯合研究最早將於今年夏天開始,2025財年至2027財年將形成一個研究和量產中心。
目前,全球最大的代工芯片製造商臺積電正在日本熊本縣建設芯片工廠,但該工廠將只生產從 10nm 到 20nm 範圍的不太先進的半導體。
工藝製程越先進的半導體可以進一步推動設備的小型化和改進性能。2nm芯片將用於數據中心和尖端智能手機等產品。這些芯片還降低了功耗,減少了碳足跡。此外,先進製程的芯片也能夠決定軍事硬件的性能,包括戰鬥機和導彈。鑑於此,2nm 芯片與國家安全也直接相關。
今年5月初,日美簽署了半導體合作基本原則。雙方將在即將舉行的“二加二”內閣經濟官員會議上討論合作框架的細節。
日本內閣上週批准的首相岸田文雄的“新資本主義”議程概述了通過與美國的雙邊公私合作在這十年中形成設計和製造基地 。日本希望本土的Tokyo Electron 和佳能等芯片製造設備製造商與 IBM、英特爾和臺積電一起參與了這一集體活動。
此外,日本還擁有信越化學和 Sumco 等強大的芯片材料製造商,而美國則擁有應用材料、泛林集團等芯片製造設備巨頭。芯片製造商和主要供應商之間的這種合作旨在使 2nm芯片的量產技術觸手可及。
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